晶片加熱時間與功耗的比較圖

晶片低溫加熱需要的功耗與時間終於有答案了!  

在大多數工業和軍事應用中,cpu和pch晶片在負溫度下無法啟動是常見的問題。

過去,唯一的解決方案是使用薄膜加熱器,但另一個問題是我們在實際應用中需要多少瓦數?

於是 銘優科技針對工業電腦客戶需求  實驗室進行一項測試

實驗中

使用英特爾 COFFEE LAKE 處理器的工業主機板

目標從-35度加熱到0度。

技術實驗室  使用2.0/4.0/6.0/8.0 w / cm.sq  不同加熱密度的加熱片進行完整測試。

這4種不同的熱密度都可以將晶片從-35℃加熱到零度c

在測試中,我們針對功率密度與加熱時間做了比較測試

請參考下圖顯示加熱時所需的熱密度和時間。

從圖表中可以更清楚知道加熱功率的速度

可以更快速讓客戶知道所需要的功耗與時間

如有更多問題,請與我們聯繫。

chip-heat-time-test.jpg

2019-04-10